Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) ha presentado la siguiente generación de procesadores fabricados con un proceso de 2 nanómetros (nm) y la tecnología FINFLEX que estará presente en el proceso de 3nm.
La tecnología de 2 nanómetros de la compañía (N2) introducirá mejoras tanto en la velocidad como en el consumo energético respecto a N3, como TSMC ha compartido este jueves en el marco de un simposio celebrado en Santa Clara (California, Estados Unidos).
La compañía ha detallado en un comunicado que N2 incrementará la velocidad entre un 10 y un 15 por ciento respecto a N3 con un mismo consumo energético, o bien reducirá el consumo entre un 25 o un 30 por ciento con la misma velocidad.
Su tecnología N2 abrirá una "nueva era de rendimiento eficiente" con el empleo de una arquitectura de transistores de nanoláminas. Según los planes de la compañía, la producción de estos procesadores comenzará en 2025.
Junto a esta tecnología, TSMC también ha presentado la arquitectura FINFLEX para los procesadores de 3 nanómetros (N3 y N3E), que entrarán en producción a finales de este año, y permitirá a los clientes ajustar la configuración de las celdas a sus necesidades para mejorar el rendimiento y la eficiencia.
IBM anunció el pasado año el primer procesador con arquitectura de 2 nanómetros, una tecnología que permite mejorar el rendimiento y la eficiencia energética con respecto a los chips actuales más potentes y con la que aseguró que la duración de los teléfonos móviles podrá cuadruplicarse.
El sistema desarrollador por IBM utiliza una tecnología de nanoláminas que permiten a un chip del tamaño de una uña del dedo albergar hasta 50.000 millones de transistores.
Fuente EP.
