Qualcomm ha presentado en Mobile World Congress la quinta generación de su módem Snapdragon X70 5G, junto con dos nuevas plataformas para equipos de audio dentro de su solución Snapdragon Sound y el chip FastConnect 7800 con especificaciones de WiFi 7.
El nuevo Snapdragon X70 introduce un procesador de inteligencia artificial en un sistema de módem RF para maximizar el rendimiento de la conectividad 5G con descargas de 10 Gigabit y el espectro de redes para una conectividad global.
La compañía ha destacado que este módem soporta todas las redes comerciales 5G desde los 600 MHz hasta 41 GHz, incluye la primera agregación de portadoras de enlace descendente 4X a través de TDD y FDD, agregación mmWave-sub-6, y soporte para mmWave autónomo.
El módem incluye 5G AI Suite, un conjunto de optimizaciones para las redes sub-6GHz y mmWave 5G que mejoran la velocidad, la cobertura, la latencia, la robustez de los enlaces y la eficiencia energética.
Asimismo, cuenta con 5G PowerSave Gen 3, que junto a elementos como un proceso de banda base de 4 nm y tecnologías de RF de módem como Qualcomm QET7100 Wideband Envelope Tracking y sintonización de antena adaptativa basada en IA, que optimiza de forma dinámica las rutas de transmisión y recepción para reducir el consumo de energía y prolongar la vida útil de la batería.
Estos módems empezarán a llegar en los dispositivos móviles que se comercialicen a finales del presente año.
Junto a Snapdragon X70, la compañía ha anunciado dos nuevos procesadores dentro de su estándar de audio inalámbrico Snapdragon Sound: S5 (QCC517x) y S3 (QCC307x), que ofrecen el doble de capacidad computacional que las plataformas predecesoras sin que ello comprometa el rendimiento de bajo consumo.
Con S5 y S3, la compañía asegura calidad de audio CD sin perdida a través de Bluetooth 6- bit 44.1kHz, así como audio de alta resolución 4-bit 96kHz y para las llamadas, un ancho de banda de 32kHz para que la voz suene se escuche con claridad.
Los dos nuevos procesadores de audio estarán incorporados en los equipos comerciales que empiecen a llegar a mercado en la segunda mitad de 2022.
Por último, Qualcomm también ha presentado el chip FastConnect 7800, la primera solución comercial con las especificaciones WiFi 7. Con ella busca mejorar la conectividad inalámbrica, con la posibilidad de conectarse de forma simultánea a redes de 5GHz y 6GHz.
FastConnect 7800 también incorpora Bluetooth 5.3, y la tecnología Intelligent Dual Bluetooth que reduce a la mitad los tiempos de emparejamiento de dispositivos inalámbricos, como auriculares. Y se complementa con Snapdragon Sound para retransmitir audio inmersivo de alta calidad manteniendo una conexión robusta.
Fuente EP.
