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El nuevo sensor 3D Sonic de Qualcomm captura 1,7 veces más datos biométricos que su antecesor

La compañía anunció su nuevo sensor que utiliza huellas dactilares de los usuarios donde además mejora la velocidad de escaneo y es ultrafino.

El nuevo sensor 3D Sonic de Qualcomm captura 1,7 veces más datos biométricos que su antecesor. Foto: DPA.
El nuevo sensor 3D Sonic de Qualcomm captura 1,7 veces más datos biométricos que su antecesor. Foto: DPA.

Qualcomm presentó la segunda generación de su sensor de huellas en pantalla 3D Sonic, más grande y rápido que su antecesor, y con capacidad para capturar más datos biométricos.

El sensor 3D Sonic utiliza ondas ultrasónicas para escanear las huellas dactilares de los usuarios desde su ubicación bajo la pantalla de un Smartphone, incluso si los dedos están mojados. Se trata de una tecnología actualmente presente en dispositivos como Samsung Galaxy S10, Note10, S20 y Note20 series.

La nueva generación mejora la velocidad de escaneo y la captura de datos en un chip un 77% más grande que la generación anterior. Es, además, “ultrafino”, como lo calificó la compañía, lo que permitirá su empleo en dispositivos con pantalla flexibles.

Como explicó Qualcomm, 3D Sonic Sensor Gen 2 tiene un tamaño de 8 x 8mm, lo que permite abarcar una superficie mayor y capturar 1,7 veces más datos biométricos que la generación anterior. Es también un 50% más rápido.

La nueva generación del sensor 3D Sonic debutará con dispositivos móviles que lleguen al mercado a principios de 2021.

Fuente: DPA